HKC业务伙伴声明
请按此处下载有关声明
追踪编号:
2025-06-06NEW
香港晶体参加了“2025第七届全球半导体产业(重庆)博览会”
2025-02-24
香港晶体 邀请您观展 – 第七届全球半导体产业(重庆)博览会 2025.5.8-10
2025-01-03
荣获2023-2024年香港工商业奖: 设备及机械设计奖
2025-01-02
香港晶体参加了 “2024 深圳 电子元器件及物料采购展览会”
2024-08-09
香港晶体 邀请您观展 – 深圳宝安国际会展中心举办电子元器件及物料采购展览会 2024.11.6-8
其他消息....